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从魏蓝提出新型智能耳机的设计后，高冷枝就时不时也会将时间放到这边的项目上，毕竟当初也有她对智能耳机最初步的想法在里面。

“耳机的芯片封装流程走完没有，这边还要测试双耳信号协同。”

“w1芯片的封装测试好了。”

很快，无线智能耳机部门也迎来了最后阶段的测试，w1芯片的e0测试版已经封装完毕，交付到了辰星科技的耳机业务部门。

之前关于智能耳机的软件方面也都做好了跟深蓝系统的匹配，这个项目的进展速度很快，高冷枝由于也参与了当初设计无线智能耳机概念的讨论，后来也完全加入到了该项目的流程。

这样，在高冷枝和魏蓝两人的带领下，智能耳机系统的研究正式步入了实质性阶段，而此时，智能耳机系统终于也迎来了第二次实验室样品测试阶段。

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